随着第三次科技革命的到来，芯片成为工业制造最高水平的代表，半导体领域成为各国竞争最为激烈的存在。就目前而言，美国占据着国际半导体行业榜首的存在，也正因为此，美国从芯片制造方面出手，想要置华为与死地，从而遏制中国在5G、人工智能等高端领域的发展。不过中国向来都是一个不服输的国家，在这种情况下，任正非号召全体华为员工迎难而上，保持艰苦奋斗的华为精神，中科院、北大、清华等高等院校纷纷伸出援手，对光刻机技术的攻克，将成为中国未来发展的关键之一。
今年7月份，中科院发表了一篇关于当下最先进芯片5nm工艺制备技术的介绍，立刻引起了国内巨大反响，许多人认为在美国全面封锁下，我国短时间就获得了巨大突破。然而就在大部分国人欢呼雀跃之时，中科院紧急辟谣：国产5nm光刻技术，假的！中科院此次发表的虽然是关于5nm芯片制程工艺技术的，但是这并不代表中科院就已经掌握了5nm芯片工业。
国产5nm光刻技术，假的？中科院紧急辟谣。该篇论文中主要阐述的是在光掩膜上获得了重大突破，而光掩膜只是芯片制程中的一部分。同时中科院表示，就目前中国工艺水平来看，完全掌握的技术仅仅只有180nm工艺的水平。
当然了，这里需要友们一下的是，中科院官宣的这个180nm，指的是包括光源等一系列技术在内，全部都是国产，与外国丝毫不会产生联系的情况下。如果在光源上选择进口的话，将会直接来到90nm工艺水平。不过这个光源也不是最符合要求的，否则应该会更高。所以综合来看，目前我们最需要突破的技术就是当下已极紫外光外代表阿赞喷的情降效果好吗 的光刻机光源问题了。
对于这一官方消息，无数人是感动不可思议的，毕竟180nm与5nm之间差得远了。当然了，这也并不能说明中科院此前发表的关于这片5nm工艺的论文没有丝毫作用。我们上面提到过，该文章主要阐述的是5nm工艺中的光掩膜技术，而光掩膜其实是光刻过程中覆盖在芯片初始原料晶圆上的重要物质，没有光掩膜，可以说就根本没有芯片。
而芯片工艺越高，对于光掩膜的要求自然也就越高。目前的光掩膜主要分为低端、中端以及高端三种，目前到底攻克的方向主要就是高端。我们此次关于5nm工艺光掩膜技术的攻克，其实就是当下最高端的代表。同时这也在表明，我们的芯片技术又前进了一大步，虽然整体依然停留在180nm，但是一旦实现关键攻克，那么包括光掩膜在内已经准备就绪的其他技术，将直接帮助中国芯片制造工艺迎来飞速的发展。
中科院的官宣虽然带给了我们不少失望，但其成就依然是实实在在的。而且不只是中科院，当下我国在半导体方面可谓是捷报频传。比如此前荷兰光刻机供应商ASML宣布加大在华投资，中芯国际、紫光国芯等半导体企业在芯片制造单一方面的重大突破，都表示中国芯片在呈现前所未有的欣欣向荣之势。正如比尔盖茨所预言的那样，美国此次对中国的打压，不是在遏制中国的发展，其实是在帮助我们发展，置之死地而后生，人类在面临困苦艰难之下，才能爆发出更强大的生命力。
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