闪存目前应用越来越广泛。SSD固态硬盘也有要替代机械硬盘的架势。那么固态硬盘的组成要件，闪存芯片常用的词汇，wafer、die、chip是什么意思？他们有什么区别呢？

固态硬盘和机械硬盘

Wafer

由于中外翻译的问题，导致大家对晶圆的理解有了问题。今天硬黑科技的小敏就给大家介绍下。Wafer， 中文翻译为为晶圆。下图是一个完整的Wafer，也称之为晶圆。晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等。下图就是晶圆的实物。这里的N英寸，是指晶圆直径的大小，不是精确值，只是大概的尺寸，12英寸大概的直径为300mm。

Nand Flash晶圆

Die

把晶圆切割为若干个小的单位，就是Die。Die不是死亡的意思，我猜测可能和切割dice这个词有关。可悲的是，Die也被翻译为晶圆。实际上我认为翻译为晶片、晶元会比较贴切一些。

Wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

Chip

这里的chip，不是薯片，是芯片。下图中排列整齐的部分，就是闪存芯片。

Good Die和Ink Die

那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。部分原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。但是也有部分原厂继续封测或者转卖给第三方，继续测试加工，应用到要求次一级的产品上，如U盘，SD卡等。（所以严格、重要、大写入负荷的U盘，SSD，SD卡不可以直接采购电商平台上的消费级产品，否则有可能带来难以预计的灾难后果，而要选择对应的军工级固态硬盘、工业级固态硬盘和企业级固态硬盘，或者高档次、长寿命的高等级固态硬盘。）

如果Die一开始是好的，那么会称之为Good die，如果一开始就判了死刑，那就是Ink Die。品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了上图的样子，就是挑剩下的Ink Die/downgrade die。

筛选后的wafer

这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。