chip是什么意思啊(chip是什么意思中文翻译成)

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闪存目前应用越来越广泛。SSD固态硬盘也有要替代机械硬盘的架势。那么固态硬盘的组成要件,闪存芯片常用的词汇,wafer、die、chip是什么意思?他们有什么区别呢?

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固态硬盘和机械硬盘

Wafer

由于中外翻译的问题,导致大家对晶圆的理解有了问题。今天硬黑科技的小敏就给大家介绍下。Wafer, 中文翻译为为晶圆。下图是一个完整的Wafer,也称之为晶圆。晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等。下图就是晶圆的实物。这里的N英寸,是指晶圆直径的大小,不是精确值,只是大概的尺寸,12英寸大概的直径为300mm。


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Nand Flash晶圆

Die

把晶圆切割为若干个小的单位,就是Die。Die不是死亡的意思,我猜测可能和切割dice这个词有关。可悲的是,Die也被翻译为晶圆。实际上我认为翻译为晶片、晶元会比较贴切一些。

Wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

Chip

这里的chip,不是薯片,是芯片。下图中排列整齐的部分,就是闪存芯片。

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Good Die和Ink Die

那么,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏所以不足容量,要不就是完全损坏。部分原厂考虑到质量保证,会将这种die宣布死亡,严格定义为废品全部报废处理。但是也有部分原厂继续封测或者转卖给第三方,继续测试加工,应用到要求次一级的产品上,如U盘,SD卡等。(所以严格、重要、大写入负荷的U盘,SSD,SD卡不可以直接采购电商平台上的消费级产品,否则有可能带来难以预计的灾难后果,而要选择对应的军工级固态硬盘、工业级固态硬盘和企业级固态硬盘,或者高档次、长寿命的高等级固态硬盘。)

如果Die一开始是好的,那么会称之为Good die,如果一开始就判了死刑,那就是Ink Die。品质合格的die切割下去后,原来的晶圆就成了上图的样子,就是挑剩下的Ink Die/downgrade die。

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筛选后的wafer

这些残余的die,其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

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