最近几年，芯片要100%自研，要独立自主，要打造全产业链等等，应该是大家听的最多的关键词了。
但从当前的现实来看，虽然取得了一些成绩，但我们依然不得不接受一个无奈的现实，那就是中国芯目前还依赖美国EDA，英国ARM，ASML的光刻机。
先说EDA，目前芯片设计端的电子设计自动化 (EDA) 软件有三大巨头，分别是Synopsys、Cadence和SiemensEDA。
这三大巨头可以说全部是美国的，在全球EDA市场，占到了85%+的份额，在中国市场更是占到了90%+的份额。
而国产EDA，在先进工艺、全流程替代上，完全无法替代这三大EDA产品，只能小部分进行替代，所以目前国内的芯片设计企业、晶圆企业，基本上都有使用这美国这三大EDA产品。
再说英国的ARM，目前ARM通过ARM中国在国内有300多家合作伙伴，ARM给这些合作伙伴提供指令集授权，还提供CPU\GPU等IP授权。
比如华为、飞腾、紫光展锐等等企业，均是ARM的客户，大家都使用ARM的指令集，以及IP核，可以说国内的芯片企业，还比较依赖ARM，一旦断供，后果还是很严重的。
再说说ASML的光刻机。ASML应该是大名鼎鼎了，从DUv%到Euv，ASML垄断全球，特别是EUV光刻机，全球仅他一家能够生产。
拿2021年的数据来看，全球一共售出478台前道光刻机，其中ASML拿下309台，占比为65%。在先进的EUV光刻机上，ASML独占100%，而DUV中，精度更高的ArFi、ArF Dry均是ASML说了算，占比分别96%、88%。
只有一些不先进的KrF、i-line、g-ling光刻机，才有尼康、佳能的身影，至于国产光刻机，更是很难被晶圆厂们使用。
如果ASML不提供光刻机，国内的晶圆厂很难大规模扩产，也无法进行先进工艺的研发和突破。
事实上，除了EDA、ARM、ASML之外，我们还依赖日本的半导体材料，比如光刻胶等，还有美国的一些半导体设备，还依赖台积电的先进制程工艺等等。
一句话来总结，那就是目前中国芯片产业依然需要依赖海外企业的技术、产品供应。这应该也是未来很长一段时间内的常态，短时间内无法改变。
所以，我们接下来，不仅仅是要提高芯片产能，减少进口，更重要的是从根本上摆脱技术路径的对外依赖，形成自己的产品体系和技术标准，这才是让中国芯片行业立于不败之地的根本，否则会一直被卡脖子。